为应对全球半导体产业链重构趋势，近日，市新联会联合深圳市芯片促进会、深圳市半导体行业协会在深圳市朗帅科技有限公司举办“芯片大讲堂”。活动以“助力芯片出海，全球战略看知识产权”为主题，近三十名新阶层代表人士、企业代表共探芯片产业链出海的知识产权保护与全球布局策略。
现场，主题分享紧贴企业实战，交流氛围务实热烈。协会知识产权保护工作站主任张澜、朗帅科技董事长赵金耀分别作主题分享，围绕芯片出海过程中的知识产权全球战略展开深入讲解，为与会企业提供了专业视角与实践参考。
交流环节，各企业代表与新阶层人士围绕“产业链出海”的现状与挑战展开热烈研讨，重点就海外专利布局、技术标准对接、跨境知识产权纠纷应对等议题交换了经验，并达成多项共识：唯有将知识产权战略前置于全球市场开拓，方能在激烈的国际竞争中行稳致远。此次活动也为即将举办的2026年APEC深圳年会第二场交流活动做了扎实预热，提前凝聚了产业智慧与行动共识。
会前，与会人员参观了朗帅科技展厅。以时间为轴，展厅生动呈现了从第一代到第四代半导体芯片的演进脉络。从消费电子到汽车工业，跨行业、多品类的内置芯片产品阵列，让与会者直观感受到技术迭代为产业带来的澎湃动能。会议室内的一整面发明专利墙，折射出深圳芯片产业链从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的知识产权积淀。
本次活动围绕知识产权创造、运用、保护、管理、服务全链条展开深入对话，在专利导航出海、抱团应对海外诉讼、标准必要专利布局等多个领域形成战略共识，为深圳芯片企业从“产品出海”向“品牌出海”、“技术出海”转型打通了知识产权护航的关键环节，取得了务实丰硕的成果。
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